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抢先布局电子产业新机遇,2021ELEXCON电子展展位预定从速

2020-11-13 02:01    

深圳2020年11月10日 /美通社/ -- 9月在深圳国际会展中心宝安新馆由博闻创意成功举办的ELEXCON电子展暨嵌入式系统展上,众多科技企业携年度技术新品大放异彩全球大咖共话产业趋势年末将至,2021年电子行业又会有哪些技术热点值得重点关注?“聚焦电子技术创新与产业链重塑”的2021ELEXCON电子展暨嵌入式系统展又将带来什么精彩内容?

深耕电子产业近30年,由博闻创意(深圳)主办的ELEXCON电子展暨嵌入式系统展将于2021年9月1-3日在深圳国际会展中心(宝安)3/5/7号馆盛大开幕将充分发挥本土资源优势,推动中国电子全产业链的共享式发展,2021年将以“聚焦电子技术创新与产业链重塑”为主题,全面展示5G、AI与边缘计算、智慧医疗、TWS与可穿戴、MCU与国产芯片、嵌入式技术、RISC-V、第三代半导体、SiP系统级封装与先进制造、物联网技术与解决方案,同期举办数十场专业技术论坛,邀请超百位全球产业智囊和专家演讲。届时,informa英富曼集团将全力打造20万平米的华南“光+电”全产业链航母旗舰大展预计接纳13万观众人次。敬请关注,期待您的到来


聚焦电子技术创新与产业链重塑

全球新冠疫情和大国博弈背景下,5G、AIoT等前沿技术创新浪潮将是中国科技内循环和未来电子行业的核心主轴,依托内需市场优势,将加速形成国内“双循环”的新发展格局。国家政策“东风”助力,万亿“新基建”潮头下,产业链上下游协同发展,特别是5G、AI、大数据、工业物联网、智能驾驶与新能源等领域正在成为经济数字化转型的助推剂,加速全球商业格局重塑。

潮流消费电子新技术热点:UWB和TWS

自去年苹果发布了搭载U1芯片的iPhone 11以及FiRa联盟成立后,拥有“空间感应”功能的UWB(超宽带通信技术)开始进入消费级市场的视线,热度正持续上涨。不久前三星Galaxy Note20 Ultra宣布支持UWB技术,而近日小米10系列产品也正式推出UWB技术。未来万物互联的场景是怎样的?小米给出了答案:在未来,智能设备应具备感知能力,而UWB将成为下一个重要的无线技术。

作为革命性的指向交互方式,UWB现处于大规模布局和应用的初期,技术一旦成熟,其市场应用空间或超千亿级。从消费级来看,UWB相对在小范围、高分辨的图像和视频的个人局域网中具有优势,未来或将在智能家居技术、增强现实、移动支付、无钥匙进入汽车甚至室内导航中使用。而从企业级来看,UWB凭借更精准的定位性能已获得较多企业应用,主要集中在司法监狱、医院、矿井、化工厂等对管理量和数据处理要求较高的场景。

近日,随着iPhone12的正式开售,不再标配耳机和充电器的新规再次成为网友热议的焦点,并且一定会引起安卓厂商的跟进效仿,成为TWS真无线耳机爆炸式发展的又一个重要节点,快速拉动TWS真无线耳机的销量。预计2022年TWS耳机A端出货量有近4倍增长空间,安卓端有近6倍增长空间。

巨大的市场容量引发群雄逐鹿,目前TWS市场基本上显示出手机厂商、传统音频厂商及电商企业三分天下之势。苹果、小米、三星、华为等手机厂商推出的TWS耳机已覆盖高、中、低端市场。手机品牌TWS耳机凭借其与智能手机形成生态闭环的优势,未来有望收割更多的市场份额。

哈曼、捷波朗、BOSE等传统音频厂商主要利用自身在音质、降噪上的多年技术沉淀,迅速跟进市场。而安克创新、泽宝、帕拓逊、傲基等以电商起家的企业,利用渠道优势,在TWS耳机市场分得一杯羹。同时,市场上还充斥着大量“白牌”产品,不断下沉价格降低了消费者尝鲜的门槛,推动了TWS市场进入快速爆发阶段。


5G、AI与边缘计算、智慧医疗、TWS与可穿戴、MCU与国产芯片、嵌入式技术、RISC-V、第三代半导体、SiP系统级封装与先进制造、物联网技术与解决方案

新基建拉动下的5G技术和智慧城市

1、5G

5G作为新基建之首,今年以来产业链主要环节加速成熟,行业融合应用持续深化,将在国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局中为经济增长提供重要动力。5G不仅意味着更快的数据速度和更大的网络容量,还为连接无限数量的机器开展日常通信提供了基础,不断实现“5G+X”应用延展。

5G的应用场景包括面向个人客户的3D超高清视频、虚拟现实(VR)、增强现实(AR)等业务,以及面向垂直行业和企业客户的无人驾驶、网联无人机、工业自动化和需要大规模物联网连接的智慧城市、智慧工厂等业务。从业务趋势看,5G在大幅提升“以人为中心”的移动互联网业务体验的同时,开始全面支持“以物为中心”的物联网业务。可以说,5G是从“人人互联”到“万物互联”的跨时代技术。

2、智慧城市

未来十年智慧城市将在公共安全、城市交通、政务和工业领域带来颠覆性的变化,而支撑这些颠覆性变化的,便是“新基建”设施中的5G和云计算服务。智慧城市中“新基建”的核心是将人工智能、大数据、5G等相关技术的基础设施与交通、金融、环保等具体应用领域进行连接,推动各产业的数字化发展。这有利于构建城市级数据中心,发挥人工智能效能,打破数据孤岛,促进智慧城市万物互联。事实上,“新基建”需要场景驱动和价值驱动,而智慧城市3.0是其最大的应用场景集合。智慧城市要得到高质量的发展,同样离不开“新基建”的完善,以5G为代表的“新基建”将打造数字经济新引擎,擘画出一幅智慧城市新蓝图:平安城市(机器视觉、U2S、城市应急)、智慧交通(自动驾驶出行、智能网联交通)、智慧政务(城市规划、公共服务)、工业4.0(共享制造、工业互联网、F2C)四大领域,未来有望在新基建的发展过程中,迎来更具革命性的变化。 


深耕电子产业近30年,由博闻创意(深圳)主办的ELEXCON电子展暨嵌入式系统展将于2021年9月1-3日在深圳国际会展中心(宝安)3/5/7号馆盛大开幕!

嵌入式专馆聚焦嵌入式AI与边缘计算、物联网安全,最不可错过RISC-V专区

1、嵌入式AI与边缘计算

随着海量数据涌入云端和边缘计算时代的到来,人工智能逐渐从云端向嵌入端迁移,嵌入式AI逐渐兴起,在无人机、智能汽车、产业机械、电器、游戏、安检等场景中得到了越来越多的应用,以实现人工智能本地化,摆脱网络的束缚。

2、物联网安全

与此同时,伴随物联网市场规模的快速增长,物联网设备、网络、应用也面临严峻的安全挑战。物联网安全将成为万亿规模的蓝海市场。预计到2021年,国内物联网安全市场有望突破300亿元。

3、RISC-V

在AI热潮的推动下,未来科技之“芯”RISC-V开源处理器上面部署AI的需求也越发凸显。虽然RISC-V从诞生到现在不过十年时间,但迎来了前所未有的发展机遇:AIoT时代的到来以及半导体国产化的浪潮。RISC-V背后的支持者正在将架构定位为Intel和AMD所使用的X86以及现在被广泛使用的Arm架构的替代方案。据分析机构Semico Research报告,预计到2025年,采用RISC-V架构的芯片数量将增至624亿颗。

西部数据、高通、NVIDIA、阿里巴巴、SiFive、瑞萨等巨头都已经拥抱 RISC-V 架构,用于 HDD/SSD 主控、GPU 显存控制器、移动 SoC、AI 加速器等不同领域。以往RISC-V的应用场景主要在AIoT与嵌入式领域,但现在也开始进军高性能处理器市场,甚至已经应用于电脑、智能手机、蓝牙耳机、智能手表、智能电视等领域的芯片,发展前景无限。

中国芯专馆助力对接珠三角产业应用

今年以来,在中美关系日益紧张的大背景下,国产化替代和自主可控的进程不断加速,正好为国内相关企业提供了绝佳弯道超车的机会,区块链、5G、人工智能、工业互联网、大数据中心等新基建主要领域的行业内拥有技术积累的优质企业将获得更多国产替代的机会。而国内的消费半导体相关公司将持续发挥行业领先及本土化优势,不断拓展海内外市场,业绩值得期待。

受新冠肺炎疫情影响,全球电子产业下滑,但中国半导体公司攻坚克难,突破复工、物流等重重难题,整个产业在上半年取得了两位数的增长,龙头公司的业绩更是逆势大涨,显示出国产芯片崛起的实力。有数据显示,在2020年1至2020年8月底,国内有超过一万多家企业开始变更了经营范围,新增了半导体、集成电路等相关领域的经营范围,例如国内知名家电巨头格力,国产四大手机巨头之一的OPPO、vivo等,也都纷纷开始进军芯片研发领域。


深耕电子产业近30年,由博闻创意(深圳)主办的ELEXCON电子展暨嵌入式系统展将于2021年9月1-3日在深圳国际会展中心(宝安)3/5/7号馆盛大开幕!

深圳作为中国电子信息产业重镇,面向华南辐射全国,依托雄厚的电子制造业基础和配套能力,逐渐发展成为国内智能终端产业的主要聚集地和科技创新示范基地。2021年9月1-3日,由博闻创意举办的ELEXCON电子展暨嵌入式系统展将特设“中国芯专馆”,汇聚国内半导体龙头及品牌企业,助力打造“中国芯”自主研发创新生态圈

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