今日，据媒体报道，台积电已经完成了全球首颗3D IC封装技术，并且预计能够做到2021年量产。
对此业界普遍认为认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程，整合AI与新型内存的芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。
台积电表示，为了让芯片效能更强，芯片业花了相当的时间，开发体积小、功能更复杂的3D IC，这项技术需搭配难度更高的硅钻孔技术，以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。
台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程，意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元，台积电进入先进制程后，将结合先进后段封装技术，对未来接单更具优势，将持续维持业界领先地位。
