芯片的晶圆越薄，掩膜成本也就越高，同时对工艺要求也就越高。
如今世界上主要的芯片公司有Intel、高通、三星等。中国的半导体芯片依赖进口情况极其严重，2016年进口的芯片总价值达到2300亿美元，2017年进口芯片的总价值上升到2601亿美元，这些昂贵的费用换算成人民币高达近两万亿。
总的来说，芯片制造的成本在设计和制造两个方面。一般芯片公司都是自己设计，找代理工厂代工制作，目前只有三星是自己设计和制造的。这样制造的成本相对来说就占比很低，更多的成本在于芯片的研制成本。
具体来说，芯片的晶圆越薄，掩膜成本也就越高，同时对工艺要求也就越高。目前的资料显示，14nm工艺制作成本为3亿美元，10nm工艺制作成本为10亿美元，同理今年将要推出的7nm芯片制作成本就更高了。测试封装的成本大约为总成本的20%，40nm的芯片测试封装成本连10美元都不到。
拿10nm的芯片来计算，如果掩膜成本大约是10亿美元，良品率是50%，生产的数量越多，成本也就会越低。生产一百万枚芯片，每个芯片的成本高达2420美元，生产一千万枚芯片的成本是260美元，生产一亿枚芯片的成本是44美元，生产10亿枚芯片的成本只有22美元。如果数量更多，成本也就会更低。
由于统计数据的不公开，我们无法掌握到具体芯片的数量和成本，但是照上述估计，2000亿美元芯片的制造成本很可能只有10%-20%，其余的价格又有一少部分分担给了研发成本，所以大部分都从利润流入了美国企业的手里。对我国来说，研制自己的芯片刻不容缓！
