半导体分立器件制造

半导体分立器件制造，指单个的半导体晶体管构成的一个电子元件的制造。根据国家统计局制定的《国民经济行业分类与代码》，中国把半导体分立器件制造归入通信设备、计算机及其他电子设备制造（国统局代码40）中的电子器件制造（C405），其统计4级码为C4052。 

词条目录

1 半导体分立器件制造行业定义与分类

1. 1.1 半导体分立器件制造行业定义
2. 1.2 半导体分立器件制造行业主要产品分类

2 半导体分立器件制造行业发展环境分析

1. 2.1 行业政策环境分析
2. 2.2 行业技术环境分析

3 半导体分立器件制造行业产业链分析

4 半导体分立器件制造行业发展状况分析

5 国际半导体分立器件制造行业知名企业

6 中国半导体分立器件制造行业领先企业

半导体分立器件制造行业定义与分类

半导体分立器件制造行业定义

半导体分立器件制造，指单个的半导体晶体管构成的一个电子元件的制造。根据国家统计局制定的《国民经济行业分类与代码》，中国把半导体分立器件制造归入通信设备、计算机及其他电子设备制造（国统局代码40）中的电子器件制造（C405），其统计4级码为C4052。

半导体分立器件制造行业主要产品分类

半导体分立器件制造行业产品主要包括：

1.半导体二极管：锗二极管、硅二极管、化合物二极管等；

2. 半导体三极管：锗三极管、硅三极管、化合物三极管等；

3.特种器件及传感器；

4.敏感器件：压力敏感器件、磁敏器件（含霍尔器件及霍尔电路）、气敏器件、湿敏器件、离子敏感器件、声敏感器件、射线敏感器件、生物敏感器件、静电感器件等；

5.装好的压电晶体类似半导体器件；

6. 半导体器件专用零件。

半导体分立器件制造行业发展环境分析

行业政策环境分析

1、电子信息产品污染控制管理办法

《电子信息产品污染控制管理办法》自2007年3月1日起施行，其中明确规定：电子信息产品设计者在设计电子信息产品时，应当符合电子信息产品有毒、有害物质或元素控制国家标准或行业标准，在满足工艺要求的前提下，采用无毒、无害或低毒、低害、易于降解、便于回收利用的方案；电子信息产品生产者在生产或制造电子信息产品时，应当符合电子信息产品有毒、有害物质或元素控制国家标准或行业标准，采用资源利用率高、易回收处理、有利于环保的材料、技术和工艺。

政策分析：

前瞻认为，《电子信息产品污染控制管理办法》的实施，为我国半导体分立器件向着环保型方向发展起到了推动作用，各设计及生产单位在半导体分立器件的生产工艺和技术研发上都更趋向于产品的低污染和高回收。该政策为我国半导体分立器件制造行业的可持续健康发展奠定了基础。

2、《电子信息产品环保使用期限通则》

2009年11月27日，工信部发布了《电子信息产品环保使用期限通则》（简称《通则》），目的是为电子产品设定环保期限，从制度上有效遏止了"洋垃圾"的流入。该文件与《电子信息产品污染控制标识要求》配套使用，可有效指导企业更加科学、合理地确定产品环保使用期限。

行业技术环境分析

1、行业专利申请数分析

自2005年以来，我国半导体分立器件制造发明专利的申请专利数量增长迅速，2011年的专利申请量增长为11项，2012年申请数为8项。

图表1：2005-2012年我国半导体分立器件的发明专利申请数量变化图（单位：项）

 

资料来源：前瞻产业研究院整理 2、行业专利公开数量变化情况

2008年以来，我国半导体分立器件的发明专利公开数量增长较为迅速。2011年我国半导体分立器件的发明专利公开数量为11项，是近年来最大值；2012年，发明专利的公开数量为9项。

图表2：2005-2012年我国半导体分立器件发明专利公开数量变化图（单位：项）

 

资料来源：前瞻产业研究院整理 3、行业专利申请人分析

从我国半导体分立器件的技术申请人构成来看，截至2012年，宁波华龙电子股份有限公司新增加的发明专利数量最多，为3项；吉林华微电子股份有限公司、扬州杰利半导体有限公司等5家企业以及绍兴文理学院的发明专利数量均为2项。具体申请人的排名情况如下图所示：

图表3：截至2012年我国半导体分立器件的发明专利申请人构成图（单位：项）

 

排名	申请人	发明专利数量
1	宁波华龙电子股份有限公司	3
2	吉林华微电子股份有限公司	2
3	扬州杰利半导体有限公司	2
4	铜陵三佳山田科技有限公司	2
5	宁波康强电子股份有限公司	2
6	立新半导体有限公司	2
7	绍兴文理学院	2
8	珠海南科集成电子有限公司	1
9	深圳市因沃客科技有限公司	1
10	北京信诺达泰思特科技股份有限公司	1

资料来源：前瞻产业研究院整理

4、行业热门技术分析

从我国半导体分立器件公开的发明专利技术分布来看，截至2012年底，H01L23/00（半导体或其他固态器件的零部件）类的分布量最多，拥有14项专利技术；其次是H01L21/00（专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备），发明专利公开量为11项；G01R31/00（电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置）等的公开量均在10项以下。具体专利分布情况如下表所示：

图表4：我国半导体分立器件的公开发明专利分布领域（单位：项）

分类代码	专利类型	专利数量
H01L23/00	半导体或其他固态器件的零部件	14
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备	11
G01R31/00	电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置	4
H01L29/00	专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件	4
G01R1/00	包含在G01R5/00至G01R13/00和G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件	2
G01R19/00	用于测量电流或电压或者用于指示其存在或符号的装置	2
B21D28/00	用加压切割方式成型；穿孔	2
G03F7/00	图纹面，例如，印刷表面的照相制版如光刻工艺；图纹面照相制版用的材料，如：含光致抗蚀剂的材料；图纹面照相制版的专用设备	1

资料来源：前瞻产业研究院整理

半导体分立器件制造行业产业链分析

原材料供应商、分立器件芯片制造商、封装材料制造企业为半导体分立器件制造行业的上游客户；从国内分立器件产品的市场应用结构看，其应用领域涵盖消费电子、计算机及外设市场、网络通信、电子专用设备与仪器仪表、汽车电子、LED显示屏以及电子照明等多个方面。

消费电子、计算机及外设、网络通信是最主要的三大应用市场，而计算机及外设产品是整个半导体分立器件市场中最大的需求领域。此外，汽车电子和电子照明也是近年来增长较快的应用市场。

本章将对半导体分立器件制造行业的原材料市场进行详细分析，至于半导体分立器件产品的应用部分，将在本报告的第五章中具体呈现。

图表5：半导体分立器件制造行业产业链简图

 

资料来源：前瞻产业研究院整理

半导体分立器件制造行业发展状况分析

2012年，中国半导体分立器件制造行业规模以上（销售收入2000万元以上）企业数量共有323家；行业产销规模均较上年略有扩大，其中实现产品销售收入741.38亿元，同比增长3.03%；工业总产值为746.05亿元，同比增长0.46%；行业资产总额为784.45亿元，同比下降2.99%。

行业财务指标、经济指标、效益指标等更多内容详见前瞻产业研究院发布的《2015-2020年中国半导体分立器件制造行业发展前景与投资预测分析报告》。

国际半导体分立器件制造行业知名企业

东芝（TOSHIBA）

瑞萨科技（RENESAS）

罗姆（Rohm）

威旭（Vishay）

飞利浦半导体（Philips Semiconductors）

中国半导体分立器件制造行业领先企业

乐山无线电股份有限公司

上海松下半导体有限公司

苏州松下半导体有限公司

深圳赛意法微电子有限公司

英飞凌科技（无锡）有限公司

江苏长电科技股份有限公司

无锡华润微电子有限公司

天津中环半导体股份有限公司

飞利浦半导体（广东）有限公司

新义半导体（苏州）有限公司