集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。所谓";封装技术";是一种将集成电路用绝缘塑料或陶瓷材料打包的技术。
- 词条目录
- 1.1 集成电路封装行业定义
- 1.2 集成电路封装行业主要产品分类
- 2.1 集成电路封装行业政策环境分析
- 2.2 集成电路封装行业技术环境分析
- 6.1 现有竞争者之间的竞争
- 6.2 上游议价能力分析
- 6.3 下游议价能力分析
- 6.4 行业潜在进入者分析
- 6.5 替代品风险分析
- 6.6 行业竞争五力模型总结
集成电路封装行业定义与分类
集成电路封装行业定义
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。所谓"封装技术"是一种将集成电路用绝缘塑料或陶瓷材料打包的技术。
集成电路封装行业主要产品分类
集成电路封装行业产品可以按以下几种方法分类：
图表1：集成电路封装行业产品分类| 分类方法 | 种类 |
| 按照包装材料划分 | 金属封装、陶瓷封装和塑料封装。 |
| 按照成型工艺划分 | 预成型封装和后成型封装。 |
| 按照封装外形划分 | SIP、DIP、PLCC、PQFP、SOP、TSOP、PPGA、PBGA和CSP等。 |
| 按第一级连接到第二级连接方式来划分 | PTH（Pin-Through-Hole）和SMT（Surface-Mount-Technology）。 |
集成电路封装行业发展环境分析
集成电路封装行业政策环境分析
影响行业发展的主要政策包括：
图表2：集成电路封装行业主要政策分析| 政策法规名称 | 内容概要及影响 |
| 《集成电路产业“十二五”发展规划》 | 提升封测业层次和能力，发展先进封测技术和产品，作为提升集成电路产业核心竞争力的重要途径。 |
| 制定了芯片设计、芯片制造、封装测试、专用设备、仪器及材料等环节的技术创新目标。 | |
| 预计到2015年，国内集成电路市场规模将超过1万亿元。 | |
| 科技部重点支持集成电路重点专项 | 为支持中国电子元器件行业的发展，科技部将“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”列为国家重点科技专项。 |
| 《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》 | 进一步落实和完善相关营业税优惠政策，对国家批准的集成电路重大项目，因集中采购产生短期内难以抵扣的增值税进项税额占用资金问题，采取专项措施予以妥善解决。 |
| 有利于已有融资平台的上市公司通过并购重组做大做强；同时，企业不分所有制性质均可享受优惠政策，同时惠及在大陆设厂的台湾及其他外资企业，将对内资企业产生一定影响。 | |
| 《海关支持软件产业和集成电路产业发展有关政策规定和措施》 | 经认定的集成电路设计企业和符合条件的软件企业的进口料件，符合现行法律、法规和政策规定的，可享受保税政策；符合条件的集成电路企业可以向货物进出口地海关申请预约通关服务。 |
集成电路封装行业技术环境分析
1、专利申请数量趋势1997-2013年3月，我国集成电路封装行业共申请专利345件。其中2010-2012年行业专利申请量均在25件以上，2010年最多，为51件，说明我国集成电路封装行业技术水平发展日益加快。
图表3：1997-2013年中国集成电路封装行业相关专利申请数量变化图（单位：件）
注：2013年以前为全年数据，2013年数据为1-3月份数据。
资料来源：国家知识产权局 前瞻产业研究院整理
2、专利公开数量趋势前瞻产业研究院数据监测显示，1997-2013年7月中国集成电路封装行业相关专利公开数量累计共347件。其中，2011年公开35件，2012年公开51件。2013年1-7月，公开34件。
图表4：1997-2013年中国集成电路封装行业相关专利公开数量变化图（单位：件）
注：2013年以前为全年数据，2013年数据为1-7月份数据。
资料来源：国家知识产权局 前瞻产业研究院整理
3、技术类型情况分析1987-2013年，我国集成电路封装行业公布的350件专利中，主要由发明专利、实用新型专利和外观专利组成。其中，发明专利总数为235件，占比为67.14%；实用新型专利总数为86件，占比为24.57%；外观专利总数为28件，占比为8.00%；其他类型专利总数为1件，占比为0.29%。
图表5：中国集成电路封装行业相关专利类型（单位：件）
资料来源：国家知识产权局 前瞻产业研究院整理
4、技术分类趋势分布注：该专利技术代码参照国际专利分类表（IPC）。
从我国集成电路封装行业技术的专利技术申请分布来看，H01L类技术领域分布量最多，拥有217件专利技术；其次是H05K和14-99类技术专利，分别有30件和18件专利。
图表6：中国集成电路封装行业专利技术构成表（单位：件）
从我国集成电路封装行业专利技术申请人构成来看，英特尔公司、自然人蒋力、大连泰一精密模具有限公司以及美国博通公司申请的专利较多。
图表7：中国集成电路封装行业主要专利申请人构成分析（单位：件，%）
集成电路封装行业发展状况分析
近年来，随着本土封装企业快速增长以及国外半导体公司向中国转移封装测试能力，我国集成电路封装测试行业生机勃勃。2012年行业销售收入达到1035.7亿元，同比增长6.1%。2013年，行业销售收入将达到1100亿元。
图表8：2006-2012年中国封装测试行业销售收入及增长情况（单位：亿元，%）
行业财务指标、经济指标、效益指标等更多内容详见前瞻产业研究院发布的《2015-2020年中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。
国际集成电路封装行业知名企业
台湾日月光集团
美国安靠（Amkor）公司
台湾矽品公司
新加坡STATS-ChipPAC公司
力成科技股份有限公司
中国集成电路封装行业领先企业
智瑞达科技（苏州）有限公司
飞思卡尔半导体（中国）有限公司
上海松下半导体有限公司
深圳赛意法微电子有限公司
英飞凌科技（无锡）有限公司
威讯联合半导体（北京）有限公司
江苏长电科技股份有限公司
三星电子（苏州）半导体有限公司
瑞萨半导体（北京）有限公司
星科金朋（上海）有限公司
中国集成电路封装行业五力竞争模型分析
现有竞争者之间的竞争
按照规模和实力划分，现阶段国内具有规模的封装测试厂家可以分为四大类。第一类是国际大型整合组件制造商的封装测试厂，第二类是国际大型整合组件制造商控股的合资封装测试厂，第三类是规模不大的台资封装测试厂，第四类是国内本土封装测试厂。各类型的封装测试厂家在技术水平、生产规模及市场开发等方面都存在竞争差异。
图表9：中国集成电路封装测试行业企业类别| 类型 | 主要特征 | 代表厂商 |
| 国际大型整合组建制造商的封装测试厂 | 为跨国半导体公司的封装测试厂，业务模式主要是承接母公司的IC产品后道封装测试加工，以BGA、CSP等为主要封装形式。 | 飞思卡尔（中国）有限公司、英特尔（上海）有限公司 |
| 国际大型整合组件制造商控股的合资封装测试厂 | 为跨国半导体公司的封装测试厂，业务模式主要是承接母公司的IC产品后道封装测试加工，以BGA、CSP等为主要封装形式。 | 飞思卡尔（中国）有限公司、英特尔（上海）有限公司 |
| 合资封装测试厂 | 台湾对半导体企业投资大陆的规模和技术有法规限制，相较于台湾省内同行业的规模和技术还有一定差距。 | 日月光公司（上海）有限公司、矽品科技（苏州）有限公司 |
| 内地本土封装测试厂 | 国内本土封测厂技术与国际大厂的技术还有较大差距。主要业务模式为专业封装代工。 | 南通富士通微电子股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、华润华晶微电子有限公司、天水华天微电子科技有限公司 |
上游议价能力分析
集成电路封装行业的主要原材料是铜和黄金。这两种原材料的市场价格透明度较高，价格操作难度较高，集成电路封装行业上游材料议价能力一般。
图表10：集成电路封装行业上游议价能力分析| 指标 | 表现 | 结论 |
| 供应材料 | 集成电路封装行业的主要原材料是铜和黄金。 | 为稀缺资源 |
| 价格分析 | 这两种原材料的市场价格透明度较高。以黄金为例，黄金市场基本上是属于全球性的投资市场，价格操作难度非常高。也正是由于黄金市场做市很难，上游议价能力较弱。 | 议价能力较弱 |
下游议价能力分析
集成电路封装产品应用领域广泛，市场需求量大；但由于，前中国大部分封装企业集中于中低档封装产品的生产，同质化竞争严重。因此，总体而言，行业下游议价能力较强。
图表11：集成电路封装行业下游议价能力分析
| 指标 | 表现 | 结论 |
| 下游应用 | 集成电路封装产品主要应用于计算机、消费电子、通信设备、工控设备、汽车电子、军用电子及医疗器械等领域。 | 应用广泛 |
| 下游需求分析 | 应用行业对集成电路封装产品的需求较大。 | 议价能力较弱 |
| 议价形式 | 买方的产业竞争手段是压低价格，要求较高的产品质量或索取更多的服务项目，并且从竞争双方对立的状态中获利。 | 压低价格为主要手段 |
| 行业产品供应情况 | 目前中国大部分封装企业集中于中低档封装产品的生产，DIP系列、SOP系列的封装产量已经过剩，这部分企业的下游行业的议价能力较强。而掌握了先进技术的企业的下游企业的议价能力较弱。 | 议价能力强 |
行业潜在进入者分析
通过以下分析可知，行业的吸引力一般，但进入壁垒有所减弱，潜在进入者威胁主要来自国外实力较强的半导体企业。
图表12：集成电路封装行业潜在进入者威胁分析
| 指标 | 表现 | 结论 |
| 吸引力评价 | 行业2010年销售收入同比增长超过20%，但2011年有所下降；近年受国际不利的经济环境较大。 | 吸引力一般 |
| 进入壁垒 | 随着内外资企业技术水平差距的缩小，行业技术壁垒也逐渐降低，集成电路设计、芯片制造企业也开始纷纷延长产业链，欲分享封装测试这一蛋糕，一些内资半导体厂商也把对这一市场虎视眈眈，后期封装测试产业内企业数量将有一定增加，行业内市场竞争将不断加剧。 | 进入壁垒有所下降 |
| 主要潜在进入者 | 国外半导体企业通过兴建或扩建其在中国大陆的封测厂，加大了资金与技术的输入，这对中国集成电路封测业构成较大的威胁。这些外资企业无论在规模上还是在技术水平上都居于领先地位，国外厂商逐渐把目光投向中国市场，产业转移已然成为趋势。 | 国外巨头纷纷进入中国市场 |
资料来源：前瞻产业研究院
替代品风险分析
以下分析可知，封装技术具有广泛的应用范围和不可替代性，但同时面临较高的挑战。综合来看，替代品风险一般。
图表13：集成电路封装行业替代品威胁分析
| 指标 | 表现 | 结论 |
| 可替代产品 | 封装是伴随集成电路的发展而前进的，为半导体产品的基本支持，具有广泛的应用范围和不可替代性。 | 可替代产品少 |
| 封装技术的挑战 | 对于集成电路企业来说，在集成电路各种封装的外形尺寸、公差配合、结构特点和封装材料等方面的技术要求越来越高。 | 技术要求越来越高 |
行业竞争五力模型总结
根据以上分析，对各方面的竞争情况进行量化，1代表最大，0代表最小，中国集成电路封装行业的竞争情况可以总结为：现有竞争者之间的竞争威胁程度较高（0.7）；行业潜在进入者的威胁程度逐渐加大（0.6）；行业上游的议价威胁程度一般，（0.5）；行业下游的议价威胁程度较高（0.7）；行业替代品的威胁程度一般（0.5）。
图表14：中国集成电路封装行业竞争强度总结
资料来源：前瞻产业研究院
